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2025/12

「半導體復興」的戰略背景下,日本正透過晶片國家隊 Rapidus 推動先進製程,並以少量多樣、客製化定位重返技術核心。同時,台日供應鏈加速整合,台積電熊本投資帶動九州形成新矽島,日本材料與設備優勢與台灣製造能力形成互補。

不僅止於硬體,同時延伸至 AI 驅動的數位轉型,回應日本社會人口老化與人力短缺等問題,整體布局以《經濟安全保障法》為核心,目標將建立具韌性且可持續的高科技產業體系。

SUMMERY

台日協作下的產業重塑新格局

在「日本半導體復興」與「AI 力即國力」的宏觀戰略背景下,日本正加速推動半導體產業重塑,並透過與台灣的深度協作,重建具備韌性與國際競爭力的供應鏈體系。

 

這場產業轉型不僅關乎先進製程的技術追趕,更牽動國家安全、經濟穩定與 AI 驅動的社會轉型。

日本重返技術核心的野心:國家隊的再出發

日本政府近年明確展現擺脫「失落的 30 年」的決心,試圖重拾 1980 年代曾居全球領先的半導體技術地位。以「Japan Rise(日本崛起)」為核心口號,日本將半導體視為戰略產業,並以自給自足與高附加價值為長期目標。

 

台灣代表隊台積電X日本代表隊Rapidus

最具代表性的行動即是「晶片國家隊」Rapidus 的成立。

Rapidus 計畫於 2027 年量產 2 奈米製程,並在 2029 年邁向 1.4 奈米,試圖重返先進製程舞台。

不同於台積電以大規模量產為強項,Rapidus 採取「少量多樣、客製化導向」的市場定位,鎖定高端、特定應用需求,形成與台積電互補而非正面競爭的關係。

在關鍵技術布局上,日本政府亦大幅加碼 AI 與次世代半導體技術投資。

自 2026 年起的五年內,預計投入 1 兆日圓發展國產 AI,同時將「矽光子(Silicon Photonics)」視為未來成長動能,預計於近期提供客製化測試服務,強化高速運算與資料傳輸能力。

台日半導體供應鏈的重組與互補

半導體產業的重塑已不再是單一國家的工程,而是透過跨國協作建構更具韌性的供應鏈。

台積電在熊本的設廠投資,被視為關鍵轉捩點,不僅帶動九州地區形成「新生的矽島」,也促使日本國內半導體相關企業重新向該區集中,加碼投資。

台日之間的互補性相當明確。日本在半導體材料、製造設備(如東京精密、愛德萬測試等)、影像感測器、汽車晶片與精密製造領域具備世界級優勢,而台灣則在晶片製造、測試與量產管理上經驗深厚。雙方結合後,有助於打造從材料、設備到製造的完整產業鏈。

資金流向亦反映此趨勢。

 

2024 年台灣對日本的直接投資金額達 54.9 億美元,創下近十年新高,顯示台灣企業正積極佈局日本半導體與高科技生態系。

AI 驅動的數位轉型,從產業延伸至社會

值得注意的是,這波半導體重塑並未止於硬體製造,而是進一步推動 AI 驅動的數位轉型(DX),回應日本社會長期面臨的人口老化與人力不足問題。

在長照領域,日本已實際導入高度科技化的照護設備,使人力需求可降至原本的六成水準,體現「以科技補人力」的實踐模式。此外,台灣 AI 技術亦與日本醫療場域結合,例如透過智慧床墊進行數據判讀,或在牙科診所運用 AI 生成治療計畫與病歷分析,讓半導體與 AI 技術真正落地於民生應用。

經濟安全成為產業政策的核心邏輯

這一連串政策與投資布局,背後的核心關鍵在於日本的《經濟安全保障法》。

該法強調關鍵技術與產業須以國家安全與經濟穩定為優先,確保供應鏈不中斷,並降低對特定國家的過度依賴。

儘管市場上不乏對「AI 泡沫化」的質疑聲音,但從半導體測試與實際需求端觀察,產業並未出現泡沫跡象。相反地,多數觀點認為,2026 至 2027 年將迎來 AI 與先進半導體需求的明顯成長期。

結語

整體而言,半導體產業的重塑並非單點突破,而是由三股力量共同推動:先進製程的技術突圍、台日攜手的供應鏈重組,以及 AI 在醫療與民生領域的深度應用。在國家安全與經濟穩定的框架下,台日半導體合作正逐步形塑一個全新的亞洲高科技版圖。

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